[천지일보=이승연 기자] 삼성전자 갤럭시S5의 부품원가(BOM)가 전작보다 다소 높은 약 251달러로 추정된다는 분석이 나왔다.
16일 글로벌 시장조사업체인 IHS에 따르면 32기가바이트(GB) 낸드플래시를 탑재한 갤럭시S5의 부품원가는 251.52달러로 추정된다. 여기에 조립공임비용 5달러를 더하면 갤럭시S5의 제조원가는 256.52달러 수준이라는 설명이다.
이는 갤럭시S4보다 더 높은 수준이다. IHS는 지난해 3월 갤럭시S4(16기가바이트, HSPA+버전 기준)의 제조원가를 244달러(조립 공임 8.5달러 포함)로 추정한 바 있다. IHS는 경쟁사들의 고가 스마트폰과 비교했을 때도 갤럭시S5의 부품원가가 더 높은 편이라고 말했다. 지난해 9월 IHS는 애플의 32GB 아이폰5S의 부품원가를 207달러로 추산했다.
갤럭시S5 중 가장 비싼 부품은 5인치 화면모듈로 이 부품은 63달러로 추정됐다. 이외에 삼성전자 자사의 D램과 플래시 메모리 등 제모리 제품도 33달러가량 사용된 것으로 알려졌다.
전화기 메인 침은 퀄컴 스냅드래곤 801을 사용했으며, 지문 인식 센서의 부품가격은 4달러로 추정된다고 말했다. 애플이 아이폰5S에 15달러 정도의 지문센서를 사용한 점을 고려하면 갤럭시S5에 사용된 지문인식 센서는 굉장히 저렴한 편이다.
심박센서는 맥심(Maxim)사에서 만든 제품으로 부품가격은 약 1.45달인 것으로 추정했다. 심박센서 외에 전원 관리 칩도 맥심 제품으로 바뀐 것으로 확인됐다. 전작인 갤럭시S4에서는 퀄컴의 전원 관리칩을 사용했다.
다소 높아진 부품원가에 대해 앤드류 라스와일러 IHS 시니어 디렉터는 “갤럭시S5는 삼성전자 최고 사양 기종으로 갤럭시 라인의 고가 전략을 보여주는 단적인 예”라고 평했다. 또한 “이전에 분석한 갤럭시 라운드, 갤러시노트3 등 삼성의 최신 스마트폰과 비교해도 유사한 부품과 공통점이 많았으며 소소하게 변화된 부분도 있다”고 덧붙였다.
예비 분석 자료를 기본으로 하드웨어 및 제조 비용만 고려한 분석 자료를 보면 무선 주파수 송수신기(RF transceiver)와 근거리무선통신(NFC) 컨트롤러 등이 바뀌었다. RF송수신기는 기존의 갤럭시 제품에서 사용하던 퀄컴의 WTR1605L이 아닌 WTR1625를 적용했다. NFC 컨트롤러는 NXP사의 새로운 버전을 적용했다. 더불어 잡음 감소 장치도 기존에 사용하던 오디언스 세미컨덕터사의 eS305B 및 eS325와 달리, eS704를 적용했다.
전력관리 칩은 퀄컴의 PMC8974을 채용했다. IHS는 “지금까지 분석한 제품 가운데 이 칩을 사용한 제품은 없었다”며 “기존에 나뉘어있던 퀄컴의 전력관리 IC를 두 개 이상 결합한 칩으로 보인다”고 말했다.
큰 차이를 보인 부분은 다중입출력(MIMO) 기술이 탑재된 802.11ac 와이파이를 최초로 사용했다는 점이다. MIMO는 와이파이의 신호 세기 및 전반적인 성능 개선을 위해 안테나를 여러 개 사용한다. 이 모듈은 와이파이와 블루투스 기능을 모두 지원하는 콤보 솔루션이다.
애플리케이션 프로세서(AP)는 퀄컴의 MSM8974AC를 사용했다. 추정 원가는 41달러로 노키아 루미아 1520, 삼성 갤럭시라운드, LG 구글 넥서스5 등 다양한 모바일 제품에 적용된 MSM8974의 업그레이드 버전이다. 스냅드래곤 801 프로세서를 사용하고 있다. 이 프로세서는 클록 속도가 2.5기가헤르츠(GHz)로 이전 버전보다 빠르다.
IHS는 퀄컴의 MSM8974AC 솔루션을 통해 한 개의 IC로 두 개의 기능을 통합함으로써, 내부 공간 활용도를 높이고 제조 원가 또한 줄일 수 있다고 설명했다.
아울러 IHS가 분석한 갤럭시S5는 한국 판매용 모델이어서 지상파 DMB 방송 수신을 위한 TV 수신기로 실리콘 모션사의 FC8080 T-DMB 튜너·디모듈레이터를 채용했다고 밝혔다. 미국 판매 제품에는 이 칩이 포함되지 않은 것으로 추정했으며 해외 통신사에서 판매하는 스마트폰의 버전에 따라 일부 부품이 변경될 가능성도 있다고 덧붙였다.