삼성전자, 글로벌 LED시장 공략 박차

[천지일보=이승연 기자] 삼성전자가 경쟁력을 갖춘 신제품으로 글로벌 LED 시장 공략에 박차를 가한다. 삼성전자는 앞서 렌즈일체형 LED 모듈 ‘LAM시리즈’를 선보인 데 이어 30일 독일에서 열리는 ‘조명건축박람회 2014’에서 초소형 플립칩 LED 신제품을 공개한다고 밝혔다.

플립칩 LED란 금속 와이어와 같은 연결구조 없이, LED칩의 전극을 바로 기판에 부착한 것으로 금속 와이어 연결을 위한 공간이 필요하지 않아 크기를 줄일 수 있는 LED패키지다.

금속 와이어를 보호하기 위한 플라스틱 몰드가 필요 없기 때문에 신뢰성이 높은 고광속의 LED제품을 만들 수 있다. 일반적인 LED패키지는 높은 전류를 가할 경우, 플라스틱 몰드가 장시간 열에 노출돼 휘도 저하 현상이 발생하고 제품 수명이 단축되는 단점이 있다.

또한 이 제품은 형광체 도포 방식 대신 얇은 형광체 필름을 개별 패키지에 부착하는 방식을 채용해 개별 패키지의 색편차도 줄여 색편차 측정지표인 MacAdam(맥아 담) 3-Step을 만족시켰다.

오방원 전무는 “이번 플립칩 LED는 삼성전자의 반도체 기술을 LED 광원 기술에도 적용한 것으로 향후 반도체와 LED의 시너지 효과를 톡톡히 발휘할 것”이라며 “다양한 기술을 접목해 모든 영역의 조명을 대 체할 수 있는 LED광원 라인업을 확보하겠다”고 밝혔다.