[컨콜] SK하이닉스 “TSV 투자 작년 대비 2배 확대”

[천지일보=김정필 기자] SK하이닉스는 25일 진행한 지난해 4분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “올해 실리콘관통전극(TSV) 케파(생산규모)를 지난해 대비 2배 확대할 계획”이라며 “추가 투자는 중장기 투자 환경 등 여러 요소를 고려해 신중하게 결정하겠다”고 밝혔다.