[MWC24] 경계현 삼성전자 사장, 첫 포문… “HBM3E 등 준비 완료”

[천지일보=김정필 기자] 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사(사장)이 스페인의 MWC(Mobile World Congress) 2024 개최를 앞두고 AI 경쟁에서의 자신감을 드러냈다.

그는 15일 자신의 링크드인 SNS를 통해 삼성반도체 제품이 차세대 AI 애플리케이션의 속도와 효율을 향상시킬 만큼 발전했다고 강조했다. 또 엔지니어들이 스마트워치, 모바일 기기, 엣지 장치, 클라우드까지 모든 것을 망라하는 포괄적인 AI 아키텍처 개발에 매진하고 있다고 언급했다.

이날 경 사장은 “HBM3E 샤인볼트와 같은 삼성 반도체 제품은 인공지능 응용의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다”며 자신감을 내비쳤다. HBM3E 샤인볼트는 2월 말 스페인에서 열리는 MWC 2024에서 삼성전자가 전시할 고대역폭 메모리칩을 말한다.

아울러 그는 더글라스 애덤스의 유명 SF 소설 ‘은하수를 여행하는 히치하이커를 위한 안내서’를 통해 AI로 구동되는 우주선과 같은 흥미로운 아이디어에 깊은 공감을 느꼈다고 전했다. 이어 현재 급속하게 변화하는 기술 시대 속에서 자신이 AI를 동료 조종사처럼 삼아 불가능한 것처럼 보이는 세계를 헤쳐나가고 있다고 표현했다.

그러면서 급변하는 시대에도 삼성반도체가 고객의 AI 비전을 실현할 수 있는 솔루션을 제공하며 함께 나아갈 것이라고 약속했다.

경계현 사장은 “빠르게 진화하는 시대가 우리를 어디로 데려가든 당황하지 말아달라. 삼성 반도체가 거기에 있을 것이고, 고객들이 인공지능 비전을 현실로 만드는 데 필요한 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.

한편 MWC는 스페인 바르셀로나에서 매년 2월 열리는 세계 최대 모바일 기기 박람회로, 올해는 오는 26일부터 29일(현지시간)까지 개최된다. 여기에는 국내 대기업 총수들을 비롯한 유명 인사들이 총출동한다. 이 자리에서 SK텔레콤·KT·LG유플러스 등 국내 통신 3사를 비롯한 국내외 기업인들은 글로벌 IT 기업들의 올해 사업 방향과 정보통신기술(ICT) 트렌드를 탐색하는 동시에 AI(인공지능)·전자장비 등 시장 확장에 매진할 전망이다.