천안·온양캠퍼스서 사업전략 등 점검
패키지 개발부서 직원과 간담회 가져
취임 후 지방 사업장·협력사 소통행보
[천지일보=김정필 기자] 이재용 삼성전자 회장이 17일 “인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 강조했다. ‘인재 양성’과 ‘미래 기술’의 중요성을 거듭 강조한 것이다.
이재용 회장은 지난 7일 삼성디스플레이 아산캠퍼스에서 “끊임없이 혁신하고 선제적으로 투자해 누구도 넘볼 수 없는 실력을 키우자”고 말한 바 있다.
이재용 회장은 이날 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 ▲차세대 패키지 경쟁력 ▲연구·개발(R&D) 역량 ▲중장기 사업 전략 등을 점검했다.
삼성전자는 “이재용 회장이 이날 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살폈다”고 설명했다. 천안캠퍼스는 HBM(고대역폭 메모리), 반도체를 칩 크기로 패키징하는 WLP(Wafer Level Package) 등 첨단 패키지 기술을 적용한 반도체 생산라인을 운영하고 있다.
삼성전자는 “이재용 회장이 온양캠퍼스에서는 간담회를 갖고 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다”며 “간담회에 참석한 직원들은 ▲개발자로서 느끼는 자부심 ▲신기술 개발 목표 ▲애로사항 등에 대해 설명했다”고 전했다.
반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다. AI(인공지능), 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있다. 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다.
이날 삼성전자 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 경계현 DS(디바이스솔루션)부문장(사장), 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다.
◆이재용 회장 ‘지방과의 상생’ 행보
이재용 회장은 회장 취임 후 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 두루 살피고, 지역 중소업체와의 소통도 이어가고 있다.
이재용 회장은 지난해 10월 회장 취임 첫 행보로 광주 지역 중소기업을 찾은 데 이어 11월에는 삼성전기 부산사업장을 방문했다.
이재용 회장은 또 이달 초 삼성화재 유성연수원을 찾아 교통사고 보상업무를 일선에서 담당하는 직원들과 소통의 시간을 가졌으며, 삼성청년SW아카데미(SSAFY) 대전캠퍼스를 방문해 교육 중인 청년들을 응원했다. 지난 7일에는 삼성디스플레이 아산캠퍼스를 찾아 QD-OLED 패널 생산라인을 둘러본 뒤 사업 전략을 점검했다.
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