[천지일보=정인선 기자] 삼성전자는 차세대 메모리로 주목받고 있는 RRAM(Resistive Random Access Memory, 저항변화형 메모리)의 쓰기ㆍ지우기 내구성과 속도 등을 대폭 향상할 수 있는 기술 개발에 성공했다고 12일 밝혔다.
삼성전자가 이번에 개발한 RRAM 기술은 쓰기ㆍ지우기 동작을 기존 플래시 메모리의 100만 배에 이르는 1조 번을 반복할 수 있는 내구성을 확보해 업계의 뜨거운 관심을 끌 것으로 보인다.
삼성전자는 RRAM의 저항변화 물질로 산화탄탈륨(Ta2O5)을 사용, 산소 함량이 다른 산화탄탈륨 Ta2O5-x와 TaO2-x의 2중층으로 나눠 전류를 흘려주는 필라멘트를 Ta2O5-x의 한 층에만 분포되도록 했다고 설명했다.
삼성전자는 필라멘트의 분포를 제어하는 RRAM 신기술 개발을 통해 쓰기ㆍ지우기 동작을 1조 번 반복할 수 있는 우수한 내구성을 확보하는 것은 물론, 전류량도 줄어들게 했다.
또한, 트랜지스터와 레지스터(Resistor)를 각각 1개씩 구성하는 1T1R(1 Transistor 1 Resistor)의 기존 RRAM 구조를 별도의 트랜지스터가 필요 없는 구조로 바꿔 메모리 용량을 늘릴 수 있는 가능성도 제시했다.
삼성전자의 이번 연구 결과는 영국에서 발간하는 세계적 권위의 학술지 ‘네이처 머티어리얼즈(Nature Materials)’ 인터넷판(10일자)에 ‘산화탄탈륨(Ta2O5-x/ TaO2-x)의 비대칭 2중층 구조로 빠른 전환, 고내구성의 고용량 RRAM 구현’이라는 제목으로 게재됐다.
※ RRAM(Resistance RAM): 산화물(Metal Oxide)에 가하는 전압에 의해 전류가 흐르는 통로가 생성되고 없어짐에 따른 재료의 저항 변화를 이용해 정보를 저장하는 메모리(저저항: “1”, 고저항: “0”)