권언오 SK하이닉스 부사장 “차세대 HBM 전문화·맞춤화할 것”

[천지일보=김정필 기자] 권언오 SK하이닉스 HBM PI담당(부사장)이 고대역폭 메모리(HBM) 시장에 대해 “고객이 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화되고, 고객 맞춤화될 것”이라고 예측했다.

SK하이닉스는 28일 뉴스룸을 통해 권 부사장의 인터뷰를 공개했다. 그는 차세대 HBM 기술 개발 비전과 인공지능(AI) 시대에 대비한 전략에 대해 설명했다.

권 부사장은 “SK하이닉스의 HBM 제품에 대한 모두의 기대가 큰 시점에 중책을 맡게 돼 자부심과 동시에 큰 책임감을 느낀다”며 “세계 최고의 HBM을 개발한 우리 구성원들의 경험과 도전 정신을 바탕으로 차세대 기술 혁신을 이뤄낼 수 있도록 최선을 다하겠다”고 포부를 밝혔다.

SK하이닉스는 지난 연말 시행한 2024년 조직개편 및 임원인사에서 AI 인프라 시장 경쟁력 강화를 위해 ‘AI Infra’ 조직을 신설했으며 산하에 HBM PI담당 신임임원으로 권 부사장을 선임했다.

권 부사장은 D램 개발 연구위원으로 있던 2022년 세계 최초로 모바일용 D램인 LPDDR에 HKMG 공정을 도입했으며 초고속·초저전력 특성을 동시에 구현한 LPDDR5X와 LPDDR5T 개발을 성공적으로 이끌었다. 그는 공로를 인정받아 지난해 ‘SUPEX추구상’을 받았다.

권 부사장은 HBM Business 조직의 가장 큰 강점으로 높은 효율성을 꼽았다. 개발 초기 의사결정 과정을 단축해 빠른 조율과 실행이 가능하며 개발 단계에서부터 직접 고객의 목소리를 듣고 고객이 원하는 가치를 반영할 수 있다는 것이다.

권 부사장은 “AI 시대를 선도하고 1등 기술력을 이어가기 위해 HBM PI 조직 역시 요소 기술의 혁신과 빠른 제품화를 위한 기술 개발에 힘쓰고 있으며 고객 및 외부 파트너와 적극적으로 소통하며 협업을 진행하고 있다”고 말했다.

그러면서 “향후 AI 용 메모리는 현재와 같은 데이터센터향 외에도 특정 목적에 맞춰 성능과 효율성을 높인 ASIC 형태나 고객의 제품에 최적화한 온디바이스 형태로 확대될 것”이라며 “HBM뿐만 아니라 다양한 종류의 D램이 AI용 메모리로 사용될 것이고 전통적인 특성 외 다양한 조건으로 특화된 소자 개발이 필요할 것”이라고 내다봤다.