삼성전자가 업계 최초로 무선이어폰 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC)을 선보였다고 24일 밝혔다. (제공: 삼성전자) ⓒ천지일보 2020.3.24
삼성전자가 업계 최초로 무선이어폰 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC)을 선보였다고 24일 밝혔다. (제공: 삼성전자) ⓒ천지일보 2020.3.24

[천지일보=정다준 기자] 삼성전자가 업계 최초로 무선이어폰 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC)을 선보였다고 24일 밝혔다.

이번에 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 ‘MUA01’과 이어폰용 ‘MUB01’다. 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 ‘올인원’ 칩으로 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 한다.

새 통합 전력관리칩을 사용하면 개별 칩을 사용했을 경우에 비해 회로 기판의 크기를 절반이상 줄이고 충전효율도 개선해 무선이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있다. 무선이어폰 제조사는 더 적은 재료비로 제품을 생산할 수 있다.

특히 충전케이스에 탑재되는 MUA01은 유선/무선충전을 동시에 지원하는 업계 유일의 제품이며 충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능하다. 내부 데이터 저장공간을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있다.

MUA01·MUB01은 삼성전자의 2세대 무선이어폰(TWS) '갤럭시 버즈+'에 각각 탑재됐다.

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