[천지일보=김빛이나 기자] 제16회 국제 시스템온칩 반도체 설계 학술대회가 지난 6일부터 9일까지 제주 라마다 프라자 호텔에서 개최됐다고 14일 광운대가 밝혔다.
ISOCC 2019는 반도체공학회가 주관하고 국제전기전자학회(Institute of Electrical and Electronics Engineers, 이하 IEEE)가 후원하는 반도체 설계 분야의 국제 학술대회이다.
ISOCC 2019는 ‘Connecting and Inspiring Semiconductor Circuits, Systems, and Society’라는 주제 하에 세계 20여 개국의 학교, 연구소, 기업의 연구자들 500여명이 모여 최신 연구결과를 발표하고 관련 주제를 토의하는 학술대회이다.
세계 각국에서 제출된 159편의 논문들이 22개의 세션을 통해 발표됐며 6개의 특별 세션과 5개의 튜토리얼 강좌가 열렸다.
기조연설로 나선 인사도 눈에 띈다. 대만 과학기술부 차관 유친수 박사와 IEEE 회로 및 시스템 소사이어티 회장인 아마라 박사가 연단에 올라 최신 반도체 설계 동향을 설명하고, 세계적인 반도체 설계 전문기업 시높시스의 크리스토퍼 타이스 부사장, 케이던스 마이클 시 부사장이 인공지능 기반 최신 반도체 설계 동향과 설계자동화 기술을 알렸다.
ISOCC는 국내 산학연 반도체 설계 연구자가 주도적으로 운영하는 대표적 반도체 설계 분야 국제학술대회다. 2004년 이후 매년 개최돼 올해 16회 행사까지 매년 규모를 키워오고 있다.
국내 연구자뿐 아니라 일본, 중국, 대만, 싱가폴, 중동, 미국, 유럽 등 세계 각국의 반도체 회로 설계 연구자들이 모여 관련 지식을 공유한다. SK하이닉스, 한국전자통신연구원, 텔레칩스, 시높시스 등 40여개 기업과 연구기관이 후원할 만큼 업계 관심도 높다.
학술대회장인 신현철 광운대학교 전자융합공학과 교수는 “올해 제16회 ISOCC 학술대회에서는 5G, AI, IoT 등 차세대 산업과 관련된 반도체 기술이 주로 논의 됐다”며 “최근 국내 시스템 반도체를 육성 전략에 맞추어 ISOCC가 한국의 시스템 반도체 설계 연구 역량과 국제적 위상, 산업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대한다”고 전했다.