삼성전자 ‘삼성 테크 데이 2018’ 개최… 반도체 신기술 공개

[천지일보=정다준 기자] 삼성전자가 17일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 ‘삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018’을 개최하고 차별화된 차세대 반도체 솔루션을 소개했다고 18일 밝혔다.

지난해에 이어 두 번째로 개최된 이 행사에는 글로벌 IT업체와 미디어, 애널리스트, 테크(Tech) 파워 블로거 등 500여명이 참석했다.

이날 행사에는 최주선 삼성전자 미주 지역총괄 부사장과 장성진 메모리 D램 개발실 부사장, 경계현 FLASH 개발실 부사장, 정재헌 솔루션 개발실 부사장 등 글로벌 IT 업계 주요 인사 및 개발자들이 참석해 최신 반도체 시장의 흐름과 첨단기술 트랜드를 공유했다.

삼성전자는 이날 메모리에서는 ▲세계최초 256GB 3DS RDIMM ▲기업용 7.68TB 4비트(QLC) 서버 SSD ▲6세대 V낸드 기술 ▲2세대 Z-SSD 등을 공개했다. 파운드리 사업부에서는 극자외선(EUV) 노광 기술을 적용한 파운드리 7나노 공정(7LPP) 개발을 완료하고 생산에 착수했다고 밝혔다.

최 부사장은 개회사를 통해 “빅데이터 분석과 인공지능(AI) 기술이 본격 확산되면서 차세대 IT 시장도 고객 가치를 높일 수 있도록 혁신적으로 변화하고 있다”며 “글로벌 IT 시장을 선도하는 고객들에게 반도체 기술 발전의 가능성과 차세대 제품을 공개하게 되어 매우 기쁘다”고 말했다.