서울 여의도 면적 50%… 2024년 준공 예정
[천지일보=유영선 기자] 삼성물산 건설부문은 홍콩 토목개발청이 발주한 홍콩 란타우 섬 북부 퉁충 뉴타운 매립공사를 수주했다고 25일 밝혔다.
삼성물산은 현지업체인 Build King과 조인트 벤처를 구성, 지난 21일 발주처로부터 낙찰통지서를 수령했다. 전체 공사금액은 8억 5800만 달러로 삼성물산 지분은 49%인 4억 2000만 달러(4550억원 규모)이다.
이번 공사로 매립하는 면적은 약 134헥타르로, 서울 여의도 면적의 50% 수준이다. 공사는 2018년 1월 시작해 2024년 7월 준공 예정이다.
이 프로젝트는 홍콩 내 주거지 부족문제 해결을 위한 뉴타운 개발사업의 일환으로, 이번 개발사업을 통해 퉁충 뉴타운은 인구 약 27만명이 거주할 수 있는 도시가 된다.
개발은 동서로 나뉘어 진행되며, 삼성물산이 참여하는 동편 확장공사 지역의 경우 바다를 매립해 주거지역을 확보한다.
이번 매립공사 지역은 해상점토로 구성된 연약지반 지역이며, 투엔문-첵랍콕 교량이 공사부지를 통과하는 등 공간적, 기술적 제약이 있다.
삼성물산은 현재 퉁충 인근지역에서 진행 중인 홍콩국제공항 지반개량공사 수행 실적과 교량 안전성을 확보하는 공법 제시로 발주처의 신뢰를 받았다.
또한 이번 공사는 입찰을 위해 1개 이상의 매립공사 준공실적과 해상지반개량 실적이 필요했다.
삼성물산은 싱가포르 주롱섬 매립 2단계 공사를 시작으로 창이 매립공사, 울산신항 방파제 공사, 부산신항만 컨테이너 부두공사, 인천신항 컨테이너 부두공사 등을 성공적으로 마쳤다.
현재 홍콩국제공항 지반개량공사, 싱가포르 투아스 매립공사를 진행하고 있다.
한편 삼성물산은 지난 달 싱가포르 복층형 지하도로 수주에 이어 홍콩 매립공사도 수주하는 등 해외수주에 적극적으로 나서고 있다.