미국에서 ‘삼성 파운드리 포럼’ 열어
[천지일보=손성환 기자] 삼성전자가 24일(현지시간) 미국 산타클라라에서 ‘삼성 파운드리 포럼’을 열고 반도체 미세공정 로드맵과 신규 솔루션을 발표했다.
25일 삼성전자는 파운드리 고객과 사업 파트너들과 기술 방향을 공유하고 협력을 강화한다는 목적으로 지난해부터 한국과 미국, 중국에서 파운드리 포럼을 열고 있다고 밝혔다.
이번 포럼은 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부를 출범한 후 처음 열린 행사이며, 행사에는 고객사와 파트너사 관계자 약 400여명이 참석했다.
삼성전자는 기존의 파운드리 사업은 시스템LSI사업부 안에 팀으로 유지해왔다. 그러다가 지난 12일 조직개편을 하면서 별도 사업부로 승격했다. 삼성전자는 포럼에서 반도체 미세공정을 4나노미터(㎚, 10억분의 1ｍ)까지 낮추겠다는 계획과 FD-SOI(Fully Depleted-Silicon on Insulator) 솔루션 등 최첨단 파운드리 공정에 대한 발표를 했다.
삼성전자는 현재의 노광장비로 구현할 수 있는 가장 경쟁력 있는 미세공정인 8나노 LPP(Low Power Plus) 공정개발을 올해 안에 완료한다는 목표다. 극자외선 노광장비(EUV)를 적용한 7나노·6나노·4나노 공정개발은 각각 2018년, 2019년, 2020년에 완료한다는 목표다.
신규 솔루션인 18나노 FD-SOI는 현재 양산되고 있는 28나노 FD-SOI 공정에 저전력 특성을 향상한 차세대 솔루션이며 2020년 공정개발이 완료된다.
삼성전자 측은 “사물인터넷(IoT) 시대에는 수많은 양의 데이터를 생성, 처리, 연결하는 기술이 요구된다”면서 “이를 위해 실리콘 반도체 기술의 혁신을 통한 칩 성능 향상과 저전력 솔루션이 필수”라고 설명했다.
윤종식 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 “모든 기기가 연결되는 ‘초연결 시대’에는 반도체의 역할도 커지고 있다”며 “삼성전자는 광범위한 첨단 공정 로드맵을 보유한 파운드리 파트너로서 고객에게 최적의 맞춤형 솔루션을 제공할 것”이라고 전했다.
